廢錫回收，能夠提高錫的利用率。及消耗同等量的焊錫，可以焊接更多的數(shù)量的電子產(chǎn)品。由此達到避免錫資源浪費的目的。

a.焊料氧化問題。無論何種焊料，與空氣接觸后都會產(chǎn)生一定程度的氧化。按照熱力學的原理，氧化物的標準生成自由能數(shù)值越低，該金屬就越容易氧化。Sn 比 Pb 更易氧化，同時無鉛焊結使用更高的溫度，因此無鉛焊料的氧化量會大大超過有鉛焊料，一般認為會產(chǎn) 生 2.4 倍的錫渣。因此，防氧化措施及清渣工作將有所不同?，F(xiàn)在有力鋒LF-280推出錫渣還原機，通過物理式還原方式，超過 70%的回收能力，為企業(yè)節(jié)省了一定的費用。

    b. 銅的溶解問題。無論是線材、電子元件或焊盤上的銅均會不斷溶解到錫爐中，在使用有鉛焊料時，在錫爐中會形成 Cu6Sn5金屬間化合物，其密度比 Sn-37Pb 小，故可用“比重法”撈銅工藝來解決銅含量超標問題。但在使用無鉛焊料時，雖然含銅的無鉛焊料會抑制外部的銅元素向其溶解的速度，但并不能根本避免這種現(xiàn)象，困難的是所形成的 Cu6Sn5金屬間化合物其密度比 Sn-0.7Cu 比重小，所以會沉入錫爐底部無法清除。為避免傳熱性能的降低，需要定期進行清爐作業(yè)。

    c. 錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題。