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LED散熱途徑：
依據(jù)產(chǎn)品不同的封裝技術(shù)，其散熱方法亦有所不同，而LED各種散熱途徑方法約略可以下示意之：
散熱途徑說(shuō)明：
1. 從空氣中散熱
2. 熱能直接由System circuit board導(dǎo)出
3. 經(jīng)由金線將熱能導(dǎo)出
4. 若為共晶及Flip chip制程，熱能將經(jīng)由通孔至系統(tǒng)電路板而導(dǎo)出
深圳銘四海電子科技有限公司在LED鋁基板行業(yè)中遙遙領(lǐng)先同行,所有LED鋁基板產(chǎn)品經(jīng)過質(zhì)量檢測(cè),保證每一臺(tái)機(jī)器都能通過SCM認(rèn)證，本LED鋁基板是依據(jù)國(guó)際照明委員會(huì)CIE的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)生產(chǎn)的專業(yè)LED鋁基板，歡迎咨詢價(jià)格和性能。
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