A、采用進口擴散硅感壓芯片；

  B、選進的貼片工藝，具有零點、滿量程補償，溫度補償；

  C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路；

  D、全封焊結構、抗沖擊、耐疲勞、可靠性高；

  E、輸出信號多樣化（有電流型、電壓型）；

  F、結構小巧，安裝方便；

  G、電氣連接采用特殊灌封工藝，配套3芯導氣屏蔽電纜，防護等級達國家IP68標準

2、產(chǎn)品主要參數(shù)：

  被測介質： 液體（弱腐蝕性）

  壓力類型： 表壓

  量 程： 0～0.1M～1M～3M～5M～10M～20M～50M～100M～200M～500M （水位高/深度,最小量程為0.1米）

  輸 出：4～20mA（二線制）、0～5VDC、0～10VDC、0.5～4.5VDC（三線制）

  綜合精度： ±0.25%FS、±0.5%FS

  供 電： 24V Dc

  絕緣電阻： ≥1000 MΩ/100VDC

  負載電阻: 電流輸出型：最大800Ω

  電壓輸出型：大于50KΩ

  介質溫度：-20～85℃

  環(huán)境溫度：-20～85℃

  儲存溫度：-40～90℃

  相對濕度： 0～95% RH

  密封等級：IP68

  過載能力： 150%FS

  響應時間：≤5mS

  穩(wěn) 定 性：≤±0.15%FS/年

  振動影響：≤±0.15%FS/年（機械振動頻率20Hz～1000Hz）

  電氣連接：5芯導氣屏蔽電纜全密封；

  壓力連接：投入式

  連接螺紋材料：304不銹鋼