龍人PCB打樣生產(chǎn)具備三十層以上多層板、多級(jí)激光盲埋孔板生產(chǎn)能力，可大批量加工線寬線距3mil（0.075mm),孔徑4mil(0.10mm)的高精密PCB板，產(chǎn)能達(dá)每月多層板50000平米以上。
　　生產(chǎn)能力：
　　1．產(chǎn)品類型：雙面及多層印制線路板（PCB）
　　2．最大加工尺寸：雙面板：450mm*600mm 　多層板：400mm*600mm
　　3．最高層數(shù)：18層
　　4．加工板厚度：0.6mm-3.2mm
　　5．基材銅箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
　　6．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯
　　7．工藝能力：
　?。?）鉆孔：最小成品孔徑0.25mm
　　（2）孔金屬化：最小孔徑0.3mm，板厚/孔徑比4：1
　?。?）導(dǎo)線寬度：最小線寬：金板0.10mm，錫板0.125mm
　?。?）導(dǎo)線間距：最小間距：金板0.10mm，錫板0.125mm
　　（5）鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ
　　金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
　?。?）噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
　　（7）銑板：線到邊最小距離：0.15mm
　　孔到邊最小距離：0.2mm
　　最小外形公差：±0.15mm
　?。?）插座倒角：角度：30度、45度、60度
　　深度：1-3mm
　　（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3
　　最小尺寸：100mm*150mm
　　（10）通斷測(cè)試：最大測(cè)試面積：400mm*500mm
　　最大測(cè)試點(diǎn)：8000點(diǎn)
　　最高測(cè)試電壓：300V
　　PCB制作流程：
　　第一步：膠片制版
　　1．繪制底圖
　　2．照相制版
　　第二步：圖形轉(zhuǎn)移
　　把相版上的PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱PCB圖形轉(zhuǎn)移。PCB圖形轉(zhuǎn)移的方法很多，常用的有絲網(wǎng)漏印法和光化學(xué)法等。
　　第三步：光學(xué)方法
　　(1)直接感光法
　　(2)光敏干膜法
　　(3)化學(xué)蝕刻
　　第四步：過孔與銅箔處理
　　1．金屬化孔
　　2．金屬涂覆
　　第五步：助焊與阻焊處理
　　咨詢網(wǎng)址：www.pcbinf.com