超聲波清洗劑-電路板清洗劑W3000-合明科技水基清洗劑

品牌：合明科技UNIBRIGHT          產(chǎn)品名稱：水基清洗劑           產(chǎn)地：中國           用途：焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層

超聲波清洗電路板清洗劑W3000合明科技水基清洗劑

深圳市合明科技有限公司 廠家直供 電子制程環(huán)保水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗設(shè)備、電子焊接助焊劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗

超聲波清洗電路板清洗劑W3000說明描述

W3000是一款新型環(huán)保水基清洗劑，專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對(duì)油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。適用于超聲波清洗工藝，可以適用噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具有高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中，具有非常理想的效果。

W3000水基清洗劑是常規(guī)液，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)、清洗時(shí)間短、效能高、氣味清淡、不含鹵素，對(duì)FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用壽命長、清洗負(fù)載力高、可過濾性好、維護(hù)成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗(yàn)證。

產(chǎn)品簡介

W3000是針對(duì)PCBA焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用合明科技技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，無閃點(diǎn)。溫和的配方使其對(duì)敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越重要，相對(duì)于傳統(tǒng)的清洗劑，W3000水基清洗劑徹底消除了火災(zāi)安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級(jí)要求，順應(yīng)了未來清洗業(yè)發(fā)展的方向。

電路板清洗還是免洗是許多制造廠商面臨的一個(gè)選項(xiàng)和糾結(jié)問題！

電路板經(jīng)過DIP波峰焊助焊劑進(jìn)行焊接，制成后有助焊劑的殘余物，SMT錫膏焊接制成后有錫膏助焊機(jī)的殘余物，是否需要清洗去除是我們業(yè)內(nèi)人士在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行定位的時(shí)候需要做出的一個(gè)選擇和決定，同時(shí)在DIP、SMT后還有一些修補(bǔ)和后焊件的焊接所使用的錫線同樣也殘留助焊劑，是否能達(dá)到產(chǎn)品的技術(shù)要求，能夠保留或者需要清除。

首先我們來認(rèn)識(shí)一下助焊劑，無論是液態(tài)的波峰焊助焊劑，還是作為膏體狀的SMT錫膏助焊劑。助焊劑的組成都是由松香樹脂、活性劑（所謂活性劑是有機(jī)酸或有機(jī)酸的鹽類）加上等等添加劑和助劑而組成助焊劑。這個(gè)構(gòu)成，我們不難看出，助焊劑本身是具有腐蝕性的，從助焊劑的功用來說：

A、需要去除焊接面的氧化層，清潔焊接表面；

B、預(yù)活化金屬表面；

C、降低熔融焊料的表面張力，形成飽滿的金屬焊點(diǎn)；

D、保持殘留物要有一定的穩(wěn)定性和可靠狀態(tài)形成保護(hù)層，以免有機(jī)酸和有機(jī)酸的鹽類在焊后表現(xiàn)出過大的腐蝕性和破壞性。

通俗的說，我們需要助焊劑的腐蝕性，因?yàn)榻饘俦砻娑加锌赡芑蚨嗷蛏俚慕饘傺趸ず脱趸瘜?，需要助焊劑的腐蝕性功能清除氧化層，才能提高焊接面的可焊性。既希望助焊劑在焊前體現(xiàn)出有機(jī)酸和有機(jī)酸鹽類的腐蝕性，也就是助焊劑的活性，又希望在焊后能夠不表現(xiàn)它的破壞性和有害的一面，這是一種非常理想的狀態(tài)。各材料廠商和制造商都會(huì)為這種理想狀態(tài)而努力，但現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品中，或多或少都可能出現(xiàn)焊后殘留物的腐蝕可能，只是依據(jù)產(chǎn)品定位的標(biāo)準(zhǔn)，滿足標(biāo)準(zhǔn)的測試和界定需要，而定為免洗或清洗工藝。