品牌：合明科技Unibright          產(chǎn)品名稱：水基清洗劑           產(chǎn)地：中國(guó)           用途：焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤(pán)氧化層

5G天線助焊劑清洗劑W3000D水基清洗劑合明科技直供

合明科技5G天線助焊劑清洗劑W3000D說(shuō)明描述

5G天線助焊劑水基清洗劑W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除汽車電子PCBA線路板、新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤(pán)氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

5G天線助焊劑清洗劑W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)，清洗負(fù)載力高，可過(guò)濾性好，超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低等特點(diǎn)。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

55G天線助焊劑水基清洗劑W3000D產(chǎn)品簡(jiǎn)介

W3000D是針對(duì)汽車電子PCBA線路板、新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑、焊盤(pán)氧化層及灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用合明科技自主專-利技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素。溫和的配方使其對(duì)敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來(lái)越重要，相對(duì)于傳統(tǒng)的清洗劑，W3000D水基清洗劑徹底消除了火災(zāi)安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級(jí)要求，順應(yīng)了未來(lái)清洗業(yè)發(fā)展的方向。

5G天線助焊劑水基清洗劑W3000D應(yīng)用范圍

     W3000D應(yīng)用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除汽車電子PCBA線路板、新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤(pán)氧化層。應(yīng)用效果如下列表中所列。

應(yīng)用范圍：4G5G模塊清洗劑W3000D水溶性錫膏殘留(焊后)強(qiáng)烈推薦免洗型錫膏殘留（焊后）強(qiáng)烈推薦水溶性助焊劑殘留強(qiáng)烈推薦松香型助焊劑殘留強(qiáng)烈推薦免洗型助焊劑殘留強(qiáng)烈推薦焊盤(pán)氧化層強(qiáng)烈推薦

5G天線助焊劑水基清洗劑W3000D優(yōu)點(diǎn)

• 清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

• 能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

配方溫和，特別適用于較長(zhǎng)接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用。對(duì)PCBA上各種零器件無(wú)影響，材料兼容性好。

• 不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。

• 無(wú)泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

• 不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。

合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測(cè)水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲(chǔ)能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無(wú)鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機(jī)航空精密零部件清洗、發(fā)動(dòng)機(jī)清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過(guò)濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、全自動(dòng)夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動(dòng)通過(guò)式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等完全能夠替代國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測(cè)試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

過(guò)去，電路組件在回流焊后幾乎都要進(jìn)行清洗工藝。但隨著《蒙特利爾協(xié)議》的出臺(tái)以及禁止采用清潔溶劑去除電路組件中的污染物，業(yè)界已有相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間采用免清洗技術(shù)替代原有清洗工藝。

現(xiàn)在，由于小型化和部件底部與電路板表面之間的間隙越來(lái)越小，大多數(shù)組件上可容許的殘留物量按發(fā)展的需要，已經(jīng)到了不得不清洗的程度。所以我還將介紹新的《IPC J-STD-001增訂本1》標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于清潔度測(cè)試要求的變化，這是對(duì)突然爆發(fā)的清洗需求，以及隨之而來(lái)的清潔度測(cè)試需求的回應(yīng)。

大部分變化與溶劑萃取物（ROSE）電阻率的測(cè)試有關(guān)，ROSE是過(guò)去30年至40年測(cè)試清潔度的主要方法。ROSE測(cè)試并沒(méi)有消失，只會(huì)被更多地使用。過(guò)時(shí)的是ROSE測(cè)試通過(guò)與否的限值。ROSE測(cè)試儀在上世紀(jì)70年代是用來(lái)確定是否通過(guò)以及是否清潔，而現(xiàn)在是用于監(jiān)控制程并提供驗(yàn)證。

現(xiàn)如今，電子產(chǎn)品領(lǐng)域的革新正在發(fā)生，消費(fèi)類產(chǎn)品的使用環(huán)境發(fā)生了很大變化，在很大程度上可謂是存在于惡劣的環(huán)境中。比如數(shù)億家庭所使用的智能電表充滿著電子元件，按使用要求只能存在于戶外環(huán)境。牙刷、冰箱、內(nèi)置于足球和網(wǎng)球拍中的加速度計(jì)量器等也聚集著電子元件，所有這些產(chǎn)品都會(huì)經(jīng)歷惡劣的環(huán)境條件。每當(dāng)溫度或濕度變化時(shí)，殘留物耐受量就會(huì)減少。通常情況下，對(duì)1級(jí)電子產(chǎn)品的可靠性沒(méi)有很高的期望值，但當(dāng)我們將它們置于室外，情況就變了，惡劣環(huán)境會(huì)導(dǎo)致它們失效。

物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)，使得我們將越來(lái)越多的電子元器件和組件放置在過(guò)去從未出現(xiàn)過(guò)的地方，對(duì)可靠性的要求顯著增加，更多的電子產(chǎn)品需要去除生產(chǎn)過(guò)程中的殘留物。往常如果元器件或組件出現(xiàn)的故障會(huì)危及到用戶生命安全，我們才會(huì)被要求去除殘留物，這被認(rèn)為是高可靠性要求?，F(xiàn)在，許多消費(fèi)類產(chǎn)品，甚至有些1級(jí)消費(fèi)品也需要清洗，因?yàn)樗鼘橹圃焐處?lái)更好的商譽(yù)。我們看到業(yè)界很多類產(chǎn)品都被要求清洗，而過(guò)去，至少是過(guò)去30年，這些是不需要的。

特別是離子污染。通常在惡劣環(huán)境下，它只要不與濕氣和電流相結(jié)合就不會(huì)造成麻煩。因?yàn)殡x子殘留物、濕氣和電流三者組合在一起才會(huì)產(chǎn)生電化學(xué)遷移，對(duì)組件造成許多致命的影響。去除這三個(gè)因素中的任何一個(gè)，就可解決問(wèn)題。所以如果切斷電源，就不會(huì)發(fā)生電化學(xué)遷移；同樣，防止組件與濕氣接觸，組件上留下的殘留物也不會(huì)對(duì)可靠性造成影響。然而，實(shí)際上在大多數(shù)情況下，我們無(wú)法阻止?jié)駳饨佑|組件，我們當(dāng)然更不可能為了提高可靠性而關(guān)閉電源，所以剩下的就只有去除殘留物一項(xiàng)了。

很多人對(duì)清洗的認(rèn)識(shí)還停留在上世紀(jì)的80年代末90年代初。人們使用包裝上貼著“免清洗”的焊膏焊接他們的產(chǎn)品，就把“免清洗”當(dāng)作是一種指令——“不要清洗”。

現(xiàn)在清洗工藝又再次回到行業(yè)，但仍然存在錯(cuò)誤認(rèn)知或缺乏適當(dāng)?shù)男畔?。我們?yōu)槭裁匆逑?/strong>“免洗”的電路板？其中有很多理由?，F(xiàn)在被清洗最多的助焊劑恰恰都是免洗的，我們大多數(shù)客戶都在清洗免清洗助焊劑。