水基清洗劑|環(huán)保電子清洗劑|清洗設(shè)備|電子焊接助焊劑|電子輔料
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產(chǎn)品品牌合明科技Unibright
最小起訂≥5 桶
供貨總量9999 桶
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更新日期2020-05-03 19:01
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品牌: |
合明科技Unibright |
所在地: |
廣東 深圳市 |
起訂: |
≥5 桶 |
供貨總量: |
9999 桶 |
有效期至: |
長期有效 |
規(guī)格: |
20L/桶 |
產(chǎn)地: |
惠州 |
用途: |
烘焙的助焊劑、松香、油污等比較頑固的殘留物質(zhì)有非常好的清洗效果 |
波峰焊爐設(shè)備燒結(jié)助焊劑油污垢清洗,水基清洗劑W4000H,合明科技
波峰焊爐設(shè)備燒結(jié)助焊劑、回流爐燒結(jié)助焊劑殘留油污垢清洗水基清洗劑W4000H合明科技UnibrightW4000H水基清洗劑是常規(guī)液,應(yīng)用濃度為100%。產(chǎn)品攻克了堿性清洗劑對鋁合金治具等敏感性材料不兼容的行業(yè)難題,對鋁合金、合成石、玻纖材料、黃銅、玻璃、陶瓷、橡膠、塑料、鋼、復(fù)合材料、鑄鐵等敏感材料具有優(yōu)良的材料兼容性。具有不含鹵素、氣味小、低泡、使用壽命長、超強清洗力等特點。材料安全環(huán)保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn):RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。
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波峰焊爐設(shè)備燒結(jié)助焊劑、回流焊鏈條油污垢清洗水基清洗劑W4000H合明科技Unibright應(yīng)用范圍
W4000H適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝、手工刷洗和浸泡等清洗方式,可清洗焊接治具、夾具、旋風(fēng)分離器和冷凝管上被烘焙的助焊劑、松香、油污等頑固殘留物質(zhì),對各種類型的助焊劑和錫膏殘留都有非常好的溶解性,應(yīng)用效果如下列表中所列。
波峰焊爐設(shè)備燒結(jié)助焊劑 清洗水基清洗劑W4000H合明科技Unibright應(yīng)用范圍:清潔保養(yǎng) |
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焊錫膏殘留 |
強烈推薦 |
水溶性助焊劑殘留 |
強烈推薦 |
松香基助焊劑殘留 |
強烈推薦 |
低固含量助焊劑殘留 |
強烈推薦 |
合成助焊劑 |
可能 |
煙熏污染 |
強烈推薦 |
歡迎來電咨詢合明科技電子元器件助焊劑,SIP系統(tǒng)級封裝芯片水基清洗方案,表面貼裝元器件焊后清洗劑,PCB波峰焊清洗劑,治具助焊劑清洗劑,助焊劑清洗劑,PCB治具清洗劑,PCB助焊劑清洗劑,合明科技,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
等完全能夠替代國外進口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。
全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā),自有知識產(chǎn)權(quán),部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù),豎內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種的公司,在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域,半導(dǎo)體的精密組件、封裝測試制造清洗上,電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域,如攝像模組、指紋清洗上,具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。
【助焊劑小知識】
助焊劑在PCB行業(yè)中應(yīng)用極廣,其品質(zhì)直接影響電子工業(yè)的整個生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量。隨著RoHS 和WEEE指令的實行,無鉛化對助焊劑的性能提出了更高的要求,助焊劑已由傳統(tǒng)的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方向發(fā)展,其組成也隨之發(fā)生了相應(yīng)的變化,各組分的相互作用,使助焊劑的性能更加優(yōu)良。
1、助焊劑的基本組成
國內(nèi)外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。
2、助焊劑各成分的作用
被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢,阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態(tài)相互擴散,因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體,但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化,在焊接溫度下,氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑,用來協(xié)助提供沒有氧化層的金屬表面,并保持這些表面的無氧化物狀態(tài),直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學(xué)作用,與被焊金屬表面的氧化物化合,在焊接溫度下形成液態(tài)化合物,使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散,以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散,通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。
理想的助焊劑除化學(xué)活性外,還要具有良好的熱穩(wěn)定性、粘附力、擴展力、電解活性、環(huán)境穩(wěn)定性、化學(xué)官能團及其反應(yīng)特性、流變特性、對通用清洗溶液和設(shè)備的適應(yīng)性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現(xiàn)的。
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