液態(tài)光學膠|UV膠|LOCA光學膠|觸摸屏光學膠|LCM模組貼合液態(tài)光學膠|低溫固化膠|BGA填充膠|反應型熱熔結構膠
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產(chǎn)品品牌HerBon
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更新日期2012-08-08 16:29
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品牌: |
HerBon |
所在地: |
廣東 深圳市 |
起訂: |
未填 |
供貨總量: |
未填 |
有效期至: |
長期有效 |
規(guī)格: |
30ML |
典型應用
底部填充劑被廣泛應用于以下裝置:ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。
產(chǎn)品
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應用
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粘度@25℃[cps]
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顏色
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工作壽命@25℃
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固化條件
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儲存
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4517
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高可靠性,快速流動
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3500
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米黃色
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7天
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5分鐘@150℃
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-5~0℃6個月
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4550
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低溫固化,3mil間隙
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3000
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黑色
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28小時
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5分鐘@100℃
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-40℃6個月
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4551
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低溫固化,1/2mil間隙,快速流動
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1100
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黑色
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2天
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5分鐘@100℃
|
-40℃6個月
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4581
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快速流動,可維修性
|
1500
|
黑色
|
7天
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5分鐘@150℃
|
-5~0℃6個月
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4582
|
快速流動,高可靠性
|
1800
|
米黃色
|
7天
|
5分鐘@150℃
|
-5~0℃6個月
|
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