可對(duì)100 μm以下的超薄晶圓進(jìn)行精密研削 改善超薄晶圓研削及搬運(yùn)系統(tǒng)的功能參數(shù)設(shè)計(jì)，提高了超薄研削 精加工的穩(wěn)定性。 具有對(duì)應(yīng)超薄研削精加工技術(shù)的系統(tǒng)擴(kuò)張功能 可以與DBG（Dicing Before Grinding＝先分割晶圓，後進(jìn)行研削） 和乾式拋光機(jī)（DFP8140／8160）等組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng)。 統(tǒng)一研削加工點(diǎn)，提高加工可信度 通過將*主軸的研削加工點(diǎn)與第二主軸的研削加工點(diǎn)位置統(tǒng)一，不但提 高了第二主軸的研削加工穩(wěn)定性，而且減小了單片晶圓內(nèi)的厚度誤差和晶 圓之間的厚度誤差，還有助於提高超薄研削加工質(zhì)量的穩(wěn)定性。

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