游離二氧化硅檢測(cè)儀及其相關(guān)附件功能及性能要求：

2.1 游離二氧化硅檢測(cè)儀可以對(duì)煤炭行業(yè)中礦塵的游離二氧化硅進(jìn)行檢測(cè)，同時(shí)，進(jìn)行化合物的、進(jìn)行未知化合物的結(jié)構(gòu)分析、進(jìn)行化合物的定量分析、進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、晶變、相變、材料拉伸

與結(jié)構(gòu)的瞬變關(guān)系研究等。

2.2 具有光學(xué)系統(tǒng)，電子系統(tǒng)，軟件功能，操作方便的界面，光學(xué)臺(tái)整體密封干燥設(shè)計(jì)，提高了光的傳輸效率和測(cè)試的準(zhǔn)確性。

3.設(shè)備主要配置

游離二氧化硅檢測(cè)儀及其相關(guān)附件基本組成（包含但不限于下列配置）：

3.1 游離二氧化硅檢測(cè)儀主機(jī)：1 臺(tái)；

3.2 固體包（含 DF-4 壓片機(jī)、HF-2/HF-12 壓片模具、瑪瑙研缽、xiù化鉀光譜純、紅外石英比色皿）：1 套；

3.3 液體池：1 個(gè)；

3.4 氣體池：1 個(gè)；

3.5 紅外烘烤箱：1 臺(tái)；

3.6 數(shù)據(jù)采集處理工作站：1 臺(tái)；

3.7 游離二氧化硅測(cè)試系統(tǒng)：1 套；

3.8 數(shù)據(jù)分析軟件：1 套；

3.9 打印機(jī)：1 臺(tái)。

4.主要技術(shù)參數(shù)：

4.1 光譜范圍：7800~350cm-1；

*4.2 檢測(cè)器：進(jìn)口靈敏度 DLATGS 檢測(cè)器；

4.3 分束器：外進(jìn)口多層鍍膜xiù化鉀；

*4.4 信噪比：＞30000：1P-P 值(150000:1RMS)；

4.5 掃描速度：微機(jī)控制和選擇不同的掃描速度，檔次連續(xù)可調(diào)；

4.6 光源：外進(jìn)口長(zhǎng)壽命高強(qiáng)度空氣冷卻紅外光源；

*4.7 干涉儀：30°入射邁克爾遜干涉儀，內(nèi)裝自動(dòng)準(zhǔn)直機(jī)構(gòu)，氣密閉構(gòu)造；

4.8 光學(xué)系統(tǒng)：?jiǎn)喂馐绞剑?/p>

4.9 電子系統(tǒng)： 位 A/D 轉(zhuǎn)換器，24500kHz 的 A/D 轉(zhuǎn)換高的 USB2.0通訊接口；

*4.10 操作軟件：中文對(duì)譜圖進(jìn)行標(biāo)住，數(shù)據(jù)處理功能（標(biāo)峰，峰面積積分，基線校準(zhǔn)等操作），譜圖檢索功能，自我診斷功能，譜圖匹配功能，標(biāo)準(zhǔn)文件格式，基礎(chǔ)紅外解析功能，QC 比較功能，按點(diǎn)平滑功能，y 軸歸一化功能，譜圖組保存功能，免費(fèi)提供 20 萬(wàn)張紅外標(biāo)準(zhǔn)譜圖；

4.11 密閉型干涉儀及其內(nèi)置干燥器具有卓越的防潮性能，配備智能濕度自動(dòng)提醒裝置；

4.12 內(nèi)置先進(jìn)的準(zhǔn)直系統(tǒng)和動(dòng)鏡驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)；

4.13 樣品倉(cāng)尺寸：≥180mm×150mm×110mm；

4.14 數(shù)據(jù)采集及處理工作站：主流品牌計(jì)算機(jī)，其中：CPU 為 I5系列以上 4 核心處理器，內(nèi)存≥8G，硬盤≥1T，光驅(qū)：DVDRW，獨(dú)立顯卡（顯存≥1G），19 寸寬屏液晶；

4.15 打 印 機(jī) ： 激 光 彩 色 打 印 機(jī) 、 A4 幅 面 ，  高 分 辨 率 ：1200x1200dpi，具備網(wǎng)絡(luò)打印能力和自動(dòng)雙面打印功能。

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