一、機(jī)器特性：
1、環(huán)形塔狀四色光源，可根據(jù)不同檢測(cè)需要進(jìn)行切換
2、靈活應(yīng)對(duì)波峰焊、印刷后、爐前、爐后、鍵盤(pán)的檢測(cè)
3、模塊化軟硬件創(chuàng)新界面、保姆式操作流程
4、高清晰3CCD全彩數(shù)字相機(jī)，一體化視覺(jué)系統(tǒng)
5、自動(dòng)畫(huà)框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)搜索元件庫(kù)
6、測(cè)試速度滿足1.5條以上高速貼片線的檢測(cè)需求
7、真正細(xì)小0201的檢測(cè)能力，對(duì)應(yīng)01005的升級(jí)方案
8、SPC與AOI無(wú)縫連接，實(shí)時(shí)掌握工藝信息，保障品質(zhì)
9、離線編程軟件可應(yīng)對(duì)ALeader所有機(jī)型
10、遠(yuǎn)程控制與MSDE中心服務(wù)器管理模式
幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)目標(biāo)，神州視覺(jué)自主研發(fā)的產(chǎn)品，核發(fā)心技術(shù)高端，有效地幫助企業(yè)降低了人力成本，提升了產(chǎn)品品質(zhì)。
二、ALeader ALD525設(shè)備技術(shù)參數(shù)
1、AOI功能參數(shù) Functional Specifications
檢測(cè)的電路板                  SMT錫膏印刷后及回流爐前和回流爐后電路板檢查
檢測(cè)方法                          統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對(duì)，根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等）
攝像頭                              全彩色智能數(shù)字相機(jī)
分辨率/視覺(jué)范圍/速度   （standard）20μm/Pixel  FOV :32.56mm×24.72mm    檢測(cè)速度＜210ms/FOV（標(biāo)配）
                                         （option） 15μm/Pixel  FOV : 24.42mm X18.54mm    檢測(cè)速度＜230ms/FOV（選配）
光源                                  高亮RRWB同軸環(huán)形塔狀LED光源 (彩色光)
編程模式                          手動(dòng)編寫(xiě)、自動(dòng)畫(huà)框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫(kù)
遠(yuǎn)程控制                          通過(guò)TCP / IP網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作、隨時(shí)隨地查看、啟動(dòng)或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作
檢測(cè)覆蓋類型                  偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等
特別功能                          多程序同時(shí)運(yùn)行，支持自動(dòng)調(diào)取程序；可查0-359°旋轉(zhuǎn)部件（單位為1°）
最小零件測(cè)試                   15μm：0201chip & 0.3pitch  IC  
SPC和制程調(diào)控               全程記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析，任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、Txt等文件格式
條碼系統(tǒng)                           相機(jī)自動(dòng)識(shí)別與傳輸Barcode（1維或2維碼），及多Mark功能（含Bad Mark）
服務(wù)器模式                        采用中心服務(wù)器，可將數(shù)臺(tái)AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理
操作系統(tǒng)                            Windows XP Professional 
檢查結(jié)果輸出                    22英寸液晶顯示器

2、AOI系統(tǒng)參數(shù) System Specifications
PCB尺寸范圍                   50×50mm(Min)～430×330mm(Max)
PCB厚度范圍                    0.3 to 5 mm                      
PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙    TOP：3.5 mm  Bottom：3.5 mm            
最大PCB重量                     3KG
PCB彎曲度                       ＜5mm 或 PCB對(duì)角線長(zhǎng)度的2%
PCB上下凈高                   PCB上面（Top Side）: 30 mm   PCB底部（Bottom Side）: 60 mm
PCB固定系統(tǒng)                    自動(dòng)張開(kāi)和收起的雙邊夾具、自動(dòng)補(bǔ)償PCB彎曲變形
PCB固定系統(tǒng)離地高度    850 to 920 mm      
PCB固定系統(tǒng)/ 時(shí)間           PCB在Y方向移動(dòng)    進(jìn)板/出板時(shí)間：2.5秒
X/Y 平臺(tái)驅(qū)動(dòng)                       絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位精度＜20μm； PCB固定，Camera在X方向移動(dòng)    
電源                                     AC230V 50/60 Hz  小于0.5KVA 
氣壓                                     不需要
設(shè)備重量                             約520KG
設(shè)備外形尺寸                     1070×900×1310mm (L×W×H) 
環(huán)境溫濕度                         10～35℃      35～80％ RH（無(wú)結(jié)露）
設(shè)備安規(guī)                             符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)