陶瓷cob面光源

LED 的面發(fā)光技術(shù)是指通過將多顆LED 芯片封裝成一個(gè)發(fā)光陣列，在一定距離后點(diǎn)亮，視覺效果猶如一個(gè)面在整體發(fā)光。LED 是新一代照明光源，具有節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)，然而并非完美無缺。相較于傳統(tǒng)光源，由于其單位面積發(fā)光強(qiáng)度過高，所以帶來嚴(yán)重眩光。當(dāng)需要大瓦數(shù)光源時(shí)，需要將多顆LED 安裝在一起，在不采取霧狀濾光片或霧狀透鏡的情況下，會有嚴(yán)重的斑馬紋，而使用霧狀濾光片或霧狀透鏡又會帶來不小的光損失。

陶瓷光源也有明顯的劣勢：

1.    易碎，這需要通過安裝緊固的方法來解決。

2.    由于支架成本高，在功率小于 2w 時(shí)成本較高，難于被客戶接受

我們的光源封裝技術(shù)已經(jīng)在行業(yè)處于領(lǐng)先，主要體現(xiàn)在：

1     光效遠(yuǎn)高于金屬基 COB 光源，也高于 Hi-power LED

2     可靠性遠(yuǎn)高于金屬基 COB 光源和其它非陶瓷基的 LED

3     可量產(chǎn)陶瓷基 COB 光源在亞洲僅日本有見

什么是 LED 面發(fā)光技術(shù)?

LED       的面發(fā)光技術(shù)是指通過將多顆 LED 芯片封裝成一個(gè)發(fā)光陣列，在一定距離后點(diǎn)亮，視覺效果猶如一個(gè)面在整體發(fā)光。為什么要用面發(fā)光光源？LED 是新一代照明光源，具有節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)，然而并非完美無缺。相較于傳統(tǒng)光源，由于其單位面積發(fā)光強(qiáng)度過高，所以帶來嚴(yán)重眩光。受單顆芯片封裝瓦數(shù)的限制，當(dāng)照明燈具需要 10 瓦或以上時(shí)，需要用多顆 LED 光源來實(shí)現(xiàn)，如果不采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學(xué)措施，照明效果將出現(xiàn)對視覺有影響的斑馬紋；采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學(xué)措施，又將意味著不小的光損失。面發(fā)光光源最大限度克服了眩光，避免了斑馬紋，而且提高了每瓦光效。

什么是 LED 的 MCOB 技術(shù)？MCOB 是日明光電 LED 集群封裝技術(shù)英文   Muilti Chips On Board 的縮寫，通過該技術(shù)可以方便的實(shí)現(xiàn) LED 的面發(fā)光的封裝，增加單個(gè)光源的功率，最大限度避免眩光和斑馬紋，提高沒瓦光效。日明光電擁有 LED MCOB 技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)，是 LED 面光源的倡導(dǎo)者。為什么要用小尺寸芯片來封裝面光源LED 的光效隨著芯片尺寸的增大而降低。到目前為止世界各大 LED 公司的最新成果，小芯片的光效已可以做到 249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到 161lm/watt @350mA。隨著驅(qū)動電流的增加，光效會隨之降低。小尺寸芯片集群封裝數(shù)十倍的增加了發(fā)光面積，最大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封裝成為了 LED 封裝技術(shù)的一個(gè)趨勢。未來的 LED 照明光源和背光源，面發(fā)光光源將占據(jù)大半市場。COB LED 發(fā)光面積相較于傳統(tǒng)封裝提高了數(shù)十倍，增加了單個(gè)光源的封裝功率，最大限度的解決了LED 照明光源的眩光問題，斑馬紋問題，并提高了光效和降低了熱阻

什么是 COB LED？什么是 MCOB LED?

是 LED 光源的一種新型封裝方式。COB 是 Chips On Board 的縮寫，是直接將 LED 芯片固在基板上以達(dá)到減小 LED 熱阻，提高可靠性的目的。通過多顆芯片封裝可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)封裝方法不能達(dá)到的面發(fā)光效果。MCOB 是 Multi Chips On Board 的縮寫，是 COB 的多芯片集群封裝方法。面發(fā)光 LED 都是 MCOB 集群封裝方法，為了簡單，大家都習(xí)慣只稱呼 COB LED。

COB LED 技術(shù)沿革是什么樣的？

嚴(yán)格來說大家所稱的 COB LED 實(shí)際是 MCOB LED，也叫多芯片集群板上封裝方法。該封裝方法早在絕大多數(shù)人還不知道 LED 可以用來做照明的 2005 年即已申請國家發(fā)明專利，現(xiàn)僅日明光電和世紀(jì)光點(diǎn)有權(quán)使用該發(fā)明專利。其核心內(nèi)容是在高導(dǎo)熱基板上直接封裝多于一顆 LED 芯片的方法，。此方法現(xiàn)在已廣為各個(gè)LED 封裝廠所使用。 最早的 COB 高導(dǎo)熱基板均使用金屬基 PCB(MCPCB) 或金屬基板。由于金屬基與芯片襯底的熱膨脹系數(shù)

太過懸殊，導(dǎo)致金屬基 COB 的可靠性不高，光效也很難與 Hi-Power 或 SMD 比。因此，2008 年我們開始研發(fā)陶瓷基 COB 光源，并在 2009 年開始由日明光電試產(chǎn)，2010 年實(shí)現(xiàn) 日明光電 陶瓷 COB LED 的量產(chǎn)。

LED 有哪些類型？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？

LED 大體可分為直插型，仿流明 Hi-Power 型，SMD 貼片型和 COB 型。直插型是最早最經(jīng)典的 LED 封裝形式，主要用于指示燈，裝飾照明燈，也被短暫用于顯示屏及照明，但因?yàn)槠涮焐慕Y(jié)構(gòu)缺陷導(dǎo)致的嚴(yán)重光衰而放棄；Hi-Power 封裝型源于美國 Lumileds（流明）的技術(shù)，被眾多公司采用而流行。單體封裝功率一般在 1W-3W 之間，主要用于戶內(nèi)外照明；SMD 由于其導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)相較于直插型有大的改進(jìn)，光衰小于直插 LED，且便于自動化貼片生產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于照明/背光/顯示屏/指示燈等領(lǐng)域，是最主流也是最大量的 LED 產(chǎn)品；COB LED 雖在 2005 年發(fā)明，但真正被市場接受已經(jīng)是 2007 年底，由于其面發(fā)光，功率大及能有效降低燈具組裝成本的特性而成為 LED 的后起之秀。

陶瓷基 COB LED 有何突出的優(yōu)點(diǎn)?為何要淘汰鋁基 COB ？嚴(yán)格講，是要淘汰金屬基 COB。我公司 COB 技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了 2 代，陶瓷基 COB 是第三代。前兩代均是金屬基技術(shù)。我們知道，COB 是將 LED Chips 直接邦定(bonding)于導(dǎo)熱基板上,基板的特性直接影響到最終光源的可靠性及光電指標(biāo)。金屬基 COB 技術(shù)的瓶頸源于金屬的固有特性，高熱膨脹系數(shù)、高導(dǎo)電性、低光反射率等。瓶頸 1：難以克服的熱應(yīng)力用于基板的金屬主要是鋁和銅，其熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)大于晶粒的襯底，金屬基 COB LED 工作在冷熱循環(huán)的過程中，晶粒將承受很大的熱應(yīng)力及應(yīng)力沖擊，有極大機(jī)會發(fā)生開焊，導(dǎo)致熱量無法導(dǎo)出而在局部富集碳化。熱應(yīng)力是金屬基 COB 封裝的頭號敵人。

瓶頸 2：難以提高的光效相對而言，鋁和銅的光反射率都較低。提高光反射率都主要靠鍍銀實(shí)現(xiàn)。大多做到 60-70lm/w。在不計(jì)成本的情況下，大體也只能做到 80lm/w。另一方面，金屬基由于鍍銀的原因，線路的可焊性有很大不確定因素。為避免固晶焊線風(fēng)險(xiǎn)，多數(shù)廠家選擇大尺寸芯片以減少焊線及固晶數(shù)量。LED 芯片的出光效率隨驅(qū)動電流的升高而降低，也是金屬基 COB光效難以提高的一個(gè)因素

瓶頸 3：MCPCB 的導(dǎo)熱系數(shù)低 由于金屬的導(dǎo)電性，MCPCB 的線路與基板之間必須有絕緣層，絕緣層也是隔熱層，使得 MCPCB 的導(dǎo)熱系數(shù)一般在 0.8-2 之間。對于瓦級 COB，芯片一般都固于鍍銀的銅線路上，銅鋁的高導(dǎo)熱優(yōu)勢蕩然無存。十瓦級 COB 的熱密度極大，芯片固于鍍銀的銅線路上是非常不可取的，而要去除絕緣層將付出較高代價(jià)。直接固晶在鍍銀無線路金屬基上可以很好解決導(dǎo)熱問題，卻增加了焊線的困難，焊線不良一直是 COB 封裝廠家頭疼的問題。同時(shí)，依然無法回避熱膨脹系數(shù)懸殊的問題。

陶瓷基 COB 的優(yōu)勢：瓷的熱膨脹系數(shù)與 Chips 的藍(lán)寶石襯底的熱膨脹系數(shù)接近，陶瓷基 COB 不僅徹底解決了可靠性問題，其高出光效率和低熱阻向前邁進(jìn)了一大步，高絕緣性更是解決了鋁基 COB 和鋁基板焊裝 LED 方法組裝燈具無法過高壓的問題。日明光電iere的 COB 使用小芯片集成技術(shù)，具備高可靠、高光效、高絕緣、低熱阻

三高一低特征 高可靠, 高光效,高絕緣,低熱阻 日明光電 COB 的光效與顯色指數(shù)有關(guān)。顯色指數(shù) CRI 低于 80 時(shí)，量產(chǎn)產(chǎn)品的光效通常大于 100lm/W，最高可到 130lm/W；當(dāng)顯色指數(shù) 80<CRI<90 時(shí)，量產(chǎn)產(chǎn)品的光效在 80lm/W-95lm/W 之間；當(dāng)顯色指數(shù) CRI>90 時(shí)，量產(chǎn)產(chǎn)品的光效在 73lm/W-80lm/W 之間。 日明光電 COB 的主推 CRI 在 80-85 之間的產(chǎn)品，其它 CRI 規(guī)格的產(chǎn)品需要訂貨時(shí)特別標(biāo)出。實(shí)際參數(shù)請以交貨產(chǎn)品為準(zhǔn)或規(guī)格書為準(zhǔn)，由于新品種的研發(fā)涉及到模具/夾持具/治具/可靠性等一些列問題和高昂費(fèi)用，除非客戶有非常大的使用量(100000W/月)，否則不會特別定制。如真有較大使用量，我們樂于為客制產(chǎn)品效勞。

參數(shù)為什么總是一個(gè)較大范圍 ：日明光電 COB 可以有從 2700k-12000k 的色溫和 CRI 在 60-99 之間的顯色指數(shù)，在有限的紙質(zhì)空間不可能將所有規(guī)格一一標(biāo)出，只能按照業(yè)界默認(rèn)俗成的方法標(biāo)出。

為什么功率小的光源的每瓦單價(jià)高于功率大的光源： 日明光電 COB LED 的主要成本構(gòu)成是芯片，但在瓦數(shù)較小時(shí)，陶瓷基板及封裝膠的成本比例就會提高，導(dǎo)致每瓦分擔(dān)的基板膠體成本高，因此功率小的光源的每瓦單價(jià)高于功率大的光源。

Catalogue 上的參數(shù)與實(shí)際光源參數(shù)有差別嗎？ Catalogue 上的參數(shù)與實(shí)際光源參數(shù)一定有差別，原因是   1 每批次的芯片光電指標(biāo)都會有些許差別   2 芯片技術(shù)及封裝技術(shù)不斷提高參數(shù)的差別通常會較小，或參數(shù)好于 Catalogue 上的參數(shù)

日明光電 陶瓷基 COB 這么多優(yōu)點(diǎn)，價(jià)格貴嗎？ 日明光電 的陶瓷 COB LED 可用一句話來形容：高貴但價(jià)格不貴。

鋁基板：由于該封裝方法的基板尺寸面積較大，使用的封裝膠體也較多，因此與自己比較，同樣的基板在單體功率小于 3W 時(shí)就會顯得價(jià)格較高。但與金屬基 COB 及 Hi-Power 比較，每一塊人民幣所能買到的光通量比大多數(shù) LED 要多，也就是說，由于陶瓷基 COB 的高光效，高熱流明維持率，金屬基 COB5 瓦的光通量，用日明光電 4 瓦已可以輕松做到。還有一個(gè)關(guān)鍵別忘了，不管是 Hi-Power 還是 SMD 的 LED，他們都不能直接使用，必須焊裝在 PCB 或MCPCB 上才可以組裝到燈具中，這不僅是一個(gè)不小的成本，而且還大大增加了光源到散熱體的熱阻。在價(jià)格同等的情況下，使用 COB 的整燈成本會比其他種類 LED 低。當(dāng)然，我公司是一家注重品質(zhì)的公司，不可能使用極其廉價(jià)的材料來做 COB 封裝，因此那種極其低廉價(jià)格的期待不適用于我們的產(chǎn)品。價(jià)格的降低與您的大批量應(yīng)用有很大關(guān)系，這將使我們的物料采購價(jià)格降低而不是以次充好；成本還來源于公司管理的優(yōu)化和技術(shù)的提高。

COB 光源經(jīng)常有人說大功率封裝、中功率封裝、小功率封裝是什么意思？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？ COB 所能使用的 LED 芯片大體可分為三種，即大功率芯片，中功率芯片，小功率芯片。以方片算，大功率芯片通常指芯片尺寸在 38mil 以上，驅(qū)動電流 350mA 以上的芯片；中功率芯片尺寸一般在 24mil 以下，18mil 以上，小功率芯片

電源驅(qū)動

日明光電（深圳）有限公司是LED光電產(chǎn)品生產(chǎn)型高科技企業(yè)，是深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會副會長單位。公司辦公地址位于香港魚涌英黃道1065號東達(dá)中心702室，工廠地址位于中國深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)東環(huán)二路（清泉路）錦華發(fā)工業(yè)園。公司專業(yè)封裝SMD LED（又名貼片LED，貼片燈）；led面光源（又名集成光源）“全球唯一專利產(chǎn)品。公司擁有獨(dú)立廠房兩棟，標(biāo)準(zhǔn)萬級無塵車間4000余平米。產(chǎn)品主要應(yīng)用于大尺寸LED顯示屏、室內(nèi)室外固態(tài)照明、LCD背光等領(lǐng)域。 公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)制造、品質(zhì)檢測及可靠性試驗(yàn)設(shè)備。引進(jìn)了ASM自動固晶機(jī)、自動焊線機(jī)、自動分光機(jī)、自動裝帶機(jī)、環(huán)境測試機(jī)、高精度光學(xué)分析系統(tǒng)等世界一流的全自動生產(chǎn)線。裝備水平達(dá)到世界領(lǐng)先水準(zhǔn)。公司擁有高素質(zhì)的人才團(tuán)隊(duì)。 管理及技術(shù)人員平均擁有五年以上實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，核心骨干均來自CREE等大型SMD LED專業(yè)封裝企業(yè)，吸收了外資企業(yè)的先進(jìn)管理經(jīng)驗(yàn)及制造技術(shù)，融合國內(nèi)特殊的市場特點(diǎn)，打造出全新的有中國特色的SMD LED產(chǎn)業(yè)新星。公司生產(chǎn)的全系列產(chǎn)品均符合歐盟RoSH指令要求，嚴(yán)格執(zhí)行 ISO14001、ISO9001環(huán)境、質(zhì)量保證體系?，F(xiàn)代化的管理模式創(chuàng)造出晶臺高質(zhì)量、高信譽(yù)、高品位服務(wù)的企業(yè)品牌和較高的知名度。公司遵循“專業(yè)成就價(jià)值，品質(zhì)鑄造品牌”的經(jīng)營理念，專業(yè)的產(chǎn)品，專業(yè)的服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。追隨中國企業(yè)發(fā)展的潮流，秉承勇于開拓創(chuàng)新的精神，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，力爭成為現(xiàn)代世界級SMD LED器件供應(yīng)商，愿與各界同仁精誠合作，共創(chuàng)輝煌